，即高密度互连印刷电路板，是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路密度、较小的孔径和线宽，能够很好的满足现代

  HDI PCB以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，其板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的。由于采取了激光直接钻孔技术，HDI PCB的层数和高宽比相对较低。

  加贺富仪艾电子代理的品牌ICT株式会社可为高性能高速传输设备（如最新通信设施）提供从设计、安装模拟到基板制造的整体解决方案。

  FICT提供采用刚性、薄型和轻型材料的最佳PCB解决方案，以实现产品的小型化。FICT提出应力应变分析，以解决与产品微型化相关的翘曲问题以及器件安装的接合可靠性问题。

  针对微型化过程中出现的热点冷却问题，FICT通过热分析和流体分析提供整体解决方案。

  原文标题：HDI PCB如何精准契合现代电子科技类产品小型化与高性能的双重需求

  文章出处：【微信号：Fujitsu_Semi，微信公众号：加贺富仪艾电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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  信息技术的快速的提升，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度慢慢的升高，极大的推动着

  是我们日常生活中不可或缺的伙伴，它们为咱们提供了便捷、娱乐、学习等多种功能。随着科学技术的进步，

  ，通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下，该细分市场正迅猛发展，因此对于更

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  元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下，

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  请问HDI PCB如何精准契合现代电子科技类产品小型化与高性能的双重需求呢？

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